一种光波房发热组件的制作方法

本技术涉及加热，尤其涉及一种光波房发热组件。背景技术：1、现有技术中，光波房主要利用光波发热板产生的远红外线作用到人体上，加快光波房内与用户的血液流动，电流通过碳纤维材质的光波发热板，使其温度上升到45到60摄氏度，从而产生4-14微米的红外线，因为碳纤维线距离空心管的内壁有一定的距离，所以只能通过热辐射来将热量传递给空心管，然后空心管在将热量传递至光波房内部，由于热量的有效利用率低所以需要将功率设计的大一些，所以能耗会高，由于碳纤维表面温度高，所以时间长了以后碳纤维线的外保护层会老化，粉化脱落，导致漏电的风险。2、鉴于此，本发明提供一种光波房加热组件，在长期使用时不会出现粉化脱落导致漏电的风险。技术实现思路1、为了解决现有光波房在使用时间长后，碳纤维线的外保护层会老化，粉化脱落，导致漏电的风险的问题，2、本实用新型通过以下技术方案实现的：3、本实用新型提出一种光波房发热组件包括上承载层、贴合层、发热组件和下承载层，其中：4、所述发热组件粘结在上承载层和下承载层之间，所述发热组件包括贴合于下贴合层边缘两侧的导电层，所述导电层通过粘结胶进行粘结贴合于所述贴合层的两侧，所述下承载层边缘设有导线孔，所述导线孔用于安放导线；5、所述上承载层与所述下承载层之间还连接有向外侧延伸的测温探头，所述测温探头用于测量发热组件内部的温度。6、进一步的，所述测温探头为ntc热敏电阻超薄探头，且厚度在0.1mm至1mm之间。7、进一步的，所述导电层的厚度为10nm至800nm之间。8、进一步的，所述导电层的宽度为10mm。9、进一步的，上承载层和所述下承载层的厚度为4mm。10、进一步的，所述上承载层和所述下承载层采用玻璃层。11、进一步的，所述导电层和所述贴合层的透光率为10%至95%之间。12、进一步的，所述导电层采用水印银浆。13、本实用新型的有益效果：14、本实用新型提出的光波房加热组件通过水印银浆进行加热，可以有效提高热量的利用率，相对于传统光波房采用碳纤维进行制作加热板，本实用新型利用水印银浆不容易出现外保护层老化，粉化脱落，导致漏电的问题。技术特征：1.一种光波房发热组件，其特征在于，包括上承载层、贴合层、发热组件和下承载层，其中：2.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述测温探头为ntc热敏电阻超薄探头，且厚度在0.1mm至1mm之间。3.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述导电层的厚度为10nm至800nm之间。4.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述导电层的宽度为10mm。5.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述上承载层和所述下承载层的厚度为4mm。6.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述上承载层和所述下承载层采用玻璃层。7.根据权利要求1所述的光波房发热组件，其特征在于，所述导电层和所述贴合层的透光率为10%至95%之间。技术总结本技术提出光波房发热组件，具体涉及于加热技术领域,所述光波房发热组件包括上承载层、贴合层、发热组件和下承载层，其中：所述发热组件粘结在上承载层和下承载层之间，所述发热组件包括贴合于下贴合层边缘两侧的导电层，所述导电层通过粘结胶进行粘结贴合于所述贴合层的两侧，所述下承载层边缘设有导线孔，所述导线孔用于安放导线；所述上承载层与所述下承载层之间还连接有向外侧延伸的测温探头，所述测温探头用于测量发热组件内部的温度，本技术不会出现长时间使用后出现老化，粉化脱落，导致漏电的情况。技术研发人员：马帅,路亚辉受保护的技术使用者：桐文科技（深圳）有限公司技术研发日：20230619技术公布日：2024/8/15